Nuove tecnologie ad altissime prestazioni per lo storage

Gli sviluppi tecnologici hanno reso possibile un nuovo approccio allo storage. Western Digital ha annunciato la sua quinta generazione di memoria flash 3D NAND

 

Western Digital ha annunciato di aver sviluppato con successo la sua tecnologia 3D NAND di quinta generazione per memorie flash.

Va ricordato che la 3D NAND è una tecnologia per memoria flash in cui viene eseguito lo stack verticale delle celle di memoria. Ne risulta un incremento della capacità e una densità di storage maggiore (e più basso costo per gigabyte) rispetto alla tecnologia 2D NAND.

Western Digital ha comunicato in proposito di aver già avviato la produzione dei primi BiCS5 TLC basati su chip da 512-gigabit (Gb) e che sta attualmente introducendo in commercio prodotti basati sulla nuova tecnologia.

La produzione di significativi volumi commerciali di BiCS5 è attesa per la seconda metà dell’anno. BiCS5 TLC e BiCS5 QLC saranno disponibili con diverse capacità, inclusa quella da 1.33 terabit (Tb).

Stiamo andando verso un nuovo decennio e diventa fondamentale adottare un nuovo approccio verso la scalabilità della tecnologia 3D NAND per continuare a soddisfare le esigenze di un aumento di volume e velocità di dati”, ha dichiarato Steve Paak, senior vice president della tecnologia e della produzione delle memorie di Western Digital. “Il successo nella produzione di BiCS5 ben esemplifica la continua leadership di Western Digital nella tecnologia delle memorie flash, nel rispetto della nostra roadmap. Facendo leva sui nuovi progressi nella nostra tecnologia di memorie hole multi-strato per aumentare la densità lateralmente oltre ad aggiungere più livelli di storage, abbiamo significativamente scalato la capacità e le performance della nostra tecnologia 3D NAND, mentre continuiamo ad offrire l’affidabilità e il costo che i nostri consumatori si aspettano.”

La nuova memoria flash è stata realizzata utilizzando un’ampia gamma di nuove tecnologie e innovazioni dal punto di vista produttivo e la BiCS5, osserva l’azienda, costituisce la tecnologia 3D NAND di Western Digital più avanzata e con la maggiore densità.

Costruttivamente si basa su una tecnologia di memoria hole multi-strato di seconda generazione e altri progressi nelle celle 3D NAND che aumentano significativamente la densità lungo la direzione orizzontale degli array della cella di memoria attraverso il wafer.

Questi avanzamenti riferiti come “scaling laterali” in combinazione con 112 livelli di capacità di memoria lungo la direzione verticale consentono a BiCS5 di mettere a disposizione fino al 40% in più di bit di capacità di archiviazione per wafer rispetto alla tecnologia di Western Digital BiCS4 a 96-layer.

L’introduzione della tecnologia BiCS5 si basa peraltro su un ampio portfolio di tecnologie 3D NAND di Western Digital per l’utilizzo nell’elettronica di consumo, negli smartphone, nei dispositivi IoT e nei data center.